| 建设单位 | 东莞市**有限公司 |
| 工程名称 | 石排金誉半导体项目4号食堂、宿舍楼（剪力墙17层1幢）、5号食堂、宿舍楼（剪力墙17层1幢）、7号厂房（框架9层1幢） |
| 建设地址 | 东莞市石排镇庙边王村**大道交汇处**【付费会员可查看】 |
| 建设规模 | 67604.65平方米 | 合同价格 | 12018.354万元 |
| 工程总承包单位 |
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| 勘察单位 | **勘测设计研究有限公司 |
| 设计单位 | 广东**工程有限公司 |
| 施工单位 | 深圳**建设工程有限公司 |
| 监理单位 | 深圳市**工程建设管理有限公司 |
| 建设单位项目负责人 | 杨** | 工程总承包项目经理 |
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| 勘察单位项目负责人 | 彭** | 设计单位项目负责人 | 彭** |
| 施工单位项目负责人 | 陈** | 总监理工程师 | 柳** |
| 合同工期 | 2023-02-15 ～ 2024-08-08 |
| 状态 | 正常 |
| 备注 | 发证机关：东莞市住房和城乡建设局
发证日期：2023-03-15 **【付费会员可查看】 |
拟建项目 立项建设规模
立项批复时间
2018-09-30 00:00:00
建设规模
石排金誉半导体项目(1号办公、研发楼,2~3号厂房,6号地下室）总建筑面积为84963.55㎡。其中1号办公、研发楼层数为15层，建筑面积10927.35㎡；2号厂房层数为9层，建筑面积25354.60㎡；3号厂房层数为8层，建筑面积44407.59㎡；6号地下室层数为-1层，建筑面积4274.01㎡。
计划开工日期
2020-05-06 00:00:00
************* 本文包含多个在建项目*************
关键词：东莞市,石排镇,建设厂房,在建工程
建设单位（业主单位）介绍：
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2024-09-11
粤公网安备 44139902100133号