佛山市顺德区杏坛镇润芯年产1000万平方米芯片减薄膜新建项目基坑支护土方开挖和桩基础工程1.9亿

摘要：建设单位佛山**有限公司 工程名称润芯年产1000万平方米芯片减薄膜新建项目基坑支护土方开挖和桩基础工程 建设地址佛山市顺德 建设规模118153.8平方米合同价格19035.6128万元施工单位项目负责人黄**合同工期2023-05-10 ～ 2024-05-09 项目占地面积36301.2平方米，建筑面积约118050.96方米。本项目主要建设内容为3栋厂房、2栋仓库和1栋办公宿舍楼等。