建设单位 | 佛山市**电子有限公司 | ||
工程名称 | 佛山市**半导体芯片封装测试产业基地建设项目 | ||
建设地址 | 佛山市三水区云东海街道**路北侧地块五-1**【付费会员可查看】 | ||
建设规模 | 131312.71平方米 | 合同价格 | 11950万元 |
工程总承包单位 | 广东平**筑工程有限公司 | ||
勘察单位 | |||
设计单位 | 深圳市**建筑设计有限公司 | ||
施工单位 | 广东**建筑工程有限公司 | ||
监理单位 | |||
建设单位项目负责人 | 工程总承包项目经理 | 李* | |
勘察单位项目负责人 | 设计单位项目负责人 | 刘* | |
施工单位项目负责人 | 李* | 总监理工程师 | |
合同工期 | 2023-01-05 ~ 2024-02-05 | ||
状态 | 正常 | ||
备注 | 发证机关:佛山市三水区住房城乡建设和水利局 **【付费会员可查看】 |
建设单位(业主单位)介绍:
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