2024-09-11立项批复机关
佛山市三水区发展和改革局
立项批复时间
2022-06-20 00:00:00
总投资（万元）
105933
总面积/长度（平方米/米）
佛山
佛山市三水区先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目厂房在建工程7387.77万元
日期：2023-09-06 15:46:33 点击： 作者/来源：小编 会员收藏：
摘要：建设规模：8712.75平方米合同价格845.3万元 工程总承包单位广东**工程有限公司 工程总承包项目经理李** 合同工期2023-01-05 ～ 2024-02-05
| 建设单位 | 佛山**有限公司 | ||
| 工程名称 | 先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目1号办公楼 | ||
| 建设地址 | 佛山市三水区**【付费会员可查看】 | ||
| 建设规模 | 8712.75平方米 | 合同价格 | 845.3万元 |
| 工程总承包单位 | 广东**工程有限公司 | ||
| 勘察单位 | **勘察院 | ||
| 设计单位 | 深圳**设计有限公司 | ||
| 施工单位 | 广东**工程有限公司 | ||
| 监理单位 | 广东**咨询有限公司 | ||
| 建设单位项目负责人 | 工程总承包项目经理 | 李** | |
| 勘察单位项目负责人 | 李** | 设计单位项目负责人 | 刘** |
| 施工单位项目负责人 | 李** | 总监理工程师 | 杨** |
| 合同工期 | 2023-01-05 ～ 2024-02-05 | ||
| 状态 | 正常 | ||
| 备注 | 发证机关：佛山市三水区住房城乡建设和水利局 发证日期：2023-08-25 **【付费会员可查看】 | ||
--------------------------本项目包含多个子项目-----------------------------
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建设单位（业主单位）简介：
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联系人：曹小姐 手机：135-5686-2783 QQ客服：87792755 小苹果网：www.xiaopingguo.cn 邮箱：kefu@xiaopingguo.cn
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