建设单位 | 广东**产业园有限公司 | ||
工程名称 | 厂房(13-14、17-18号)、办公(5-6号)、宿舍(3号)、配套设施(4号)、门卫(15号)及地下室[正微半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目] | ||
建设地址 | 惠州市惠城区小金口街道**-01地块**【付费会员可查看】 | ||
建设规模 | 184716平方米 | 合同价格 | 41307.51万元 |
工程总承包单位 | |||
勘察单位 | 深圳市**工程勘察有限公司 | ||
设计单位 | 开源**建筑设计院(广州)有限公司 | ||
施工单位 | 广西**建筑安装工程有限责任公司 | ||
监理单位 | 惠州**工程项目管理有限公司 | ||
建设单位项目负责人 | 彭** | 工程总承包项目经理 | |
勘察单位项目负责人 | 肖** | 设计单位项目负责人 | 梁** |
施工单位项目负责人 | 蒙** | 总监理工程师 | 何** |
合同工期 | 2022-10-10 ~ 2025-05-20 | ||
状态 | 正常 | ||
备注 | 发证机关:惠州市惠城区住房和城乡建设局 **【付费会员可查看】质量监督注册号:HZZJ-HC2022090;安全监督注册号:2022090 |
建设单位(业主单位)介绍:
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