2024-09-11惠州
惠州市惠阳区半导体器件生产新建厂房在建工程6546万元
日期：2024-06-28 16:15:36 点击： 作者/来源：小苹果网 会员收藏：
摘要：建设规模：44084平方米合同价格6546万元 建设单位项目负责人王**施工单位项目负责人叶**合同工期2024-07-01 ～ 2025-12-01
| 建设单位 | 广东**有限公司 | ||
| 工程名称 | 年产1亿只半导体器件生产线新建项目（厂房一、厂房二、宿舍、停车棚） | ||
| 建设地址 | 惠阳区**【付费会员可查看】 | ||
| 建设规模 | 44084平方米 | 合同价格 | 6546万元 |
| 工程总承包单位 | |||
| 勘察单位 | **集团有限公司 | ||
| 设计单位 | 深圳**设计有限公司 | ||
| 施工单位 | 深圳**工程有限公司 | ||
| 监理单位 | 广东**管理有限公司 | ||
| 建设单位项目负责人 | 王** | 工程总承包项目经理 | |
| 勘察单位项目负责人 | 李** | 设计单位项目负责人 | 刘** |
| 施工单位项目负责人 | 叶** | 总监理工程师 | 曾** |
| 合同工期 | 2024-07-01 ～ 2025-12-01 | ||
| 状态 | 正常 | ||
| 备注 | **【付费会员可查看】 | ||
建设单位（业主单位）简介：
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联系人：曹小姐 手机：135-5686-2783 QQ客服：87792755 小苹果网：www.xiaopingguo.cn 邮箱：kefu@xiaopingguo.cn
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