发布年份：	不限 2024 2023
发布月份：	不限一月二月三月四月五月六月七月八月九月十月十一月十二月
建设类别：	不限厂房建设住宅建设办公楼宿舍楼仓库冷库产业园酒店民宿建设商业学校建设医院建筑改造装修其他建设
项目金额：	不限 3千万以下 3千万—5千万 6千万—9千万 1—3亿 3亿—5亿 5亿—9亿 10亿—50亿 50亿—100亿 100亿以上

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珠海市高新区高端半导体芯片掩模版制造基地项目新建厂房在建工程1600.15万元

日期：2023-08-15 08:07:32 点击： 作者/来源：小编 会员收藏：加入收藏

摘要：工程名称：高端半导体芯片掩模版制造基地项目2#厂房建设规模8000.75平方米合同价格1600.15万元建设地址高新区金鼎片区建设单位项目负责人侯**施工单位项目负责人邓**合同工期2023-07-30 ～ 2024-02-26

建设单位	珠海**有限公司
工程名称	高端半导体芯片掩模版制造基地项目2#厂房
建设地址	高新区金鼎片区**【付费会员可查看】
建设规模	8000.75平方米	合同价格	1600.15万元
工程总承包单位
勘察单位	广东**设计院
设计单位	**工程股份有限公司
施工单位	广东**工程有限公司
监理单位	广东**管理有限公司
建设单位项目负责人	侯**	工程总承包项目经理
勘察单位项目负责人	李**	设计单位项目负责人	杨**
施工单位项目负责人	邓**	总监理工程师	杨**
合同工期	2023-07-30 ～ 2024-02-26
状态	正常
备注	发证机关：珠海市住房和城乡建设局发证日期：2023-08-11 **【付费会员可查看】