建设单位 | **(珠海)有限公司 | ||
工程名称 | **珠海半导体装备产业园(一期) | ||
建设地址 | 高新区金鼎片区**西路东侧**【付费会员可查看】 | ||
建设规模 | 135852.28平方米 | 合同价格 | 22730万元 |
工程总承包单位 | |||
勘察单位 | **工程勘测院有限公司 | ||
设计单位 | 广州市**设计院有限公司 | ||
施工单位 | 广东**建造集团有限公司 | ||
监理单位 | 珠海市**开发监理有限公司 | ||
建设单位项目负责人 | 陈** | 工程总承包项目经理 | |
勘察单位项目负责人 | 吴** | 设计单位项目负责人 | 邱** |
施工单位项目负责人 | 黄* | 总监理工程师 | 龚** |
合同工期 | 2023-02-17 ~ 2023-11-16 | ||
状态 | 正常 | ||
备注 | 发证机关:珠海市住房和城乡建设局 地基与基础工程、主体结构工程、屋面及防水工程、建筑给排水工程、建筑电气工程、消防工程、通风空调工程、电梯工程、装饰装修工程、门窗工程、幕墙工程、通信工程、智能化工程。**【付费会员可查看】 |
建设单位(业主单位)介绍:
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