2024-09-11珠海
珠海市金湾区南水镇塔联半导体封装测试配套项目厂房在建工程4778万元
日期：2024-01-26 14:22:32 点击： 作者/来源：小编 会员收藏：
摘要：建设规模：25433.25平方米合同价格4778万元 建设单位项目负责人尹**施工单位项目负责人王**合同工期2023-12-19 ～ 2024-10-15
| 建设单位 | 珠海**有限公司 | ||
| 工程名称 | 半导体封装测试配套项目 | ||
| 建设地址 | 珠海市金湾区南水镇**【付费会员可查看】 | ||
| 建设规模 | 25433.25平方米 | 合同价格 | 4778万元 |
| 工程总承包单位 | |||
| 勘察单位 | **设计集团股份有限公司 | ||
| 设计单位 | 广东**设计研究院有限公司 | ||
| 施工单位 | 湖北**工程有限公司 | ||
| 监理单位 | 四川**工程管理有限公司 | ||
| 建设单位项目负责人 | 尹** | 工程总承包项目经理 | |
| 勘察单位项目负责人 | 马** | 设计单位项目负责人 | 胡** |
| 施工单位项目负责人 | 王** | 总监理工程师 | 杨** |
| 合同工期 | 2023-12-19 ～ 2024-10-15 | ||
| 状态 | 正常 | ||
| 备注 | 发证机关：珠海市金湾区住房和城乡建设局 发证日期：2024-01-23 **【付费会员可查看】 | ||
建设单位（业主单位）简介：
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